Allegro 器件封装pad设计

Allegro 器件封装pad设计

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参数页面说明 Allegro 器件封装pad设计

 

  • 层面说明Allegro 器件封装pad设计

层面编辑设定层面参数:由Regular Pad ﹐Thermal-relief﹐Anti-pad组成。 其中Regular Pad为焊点﹐Thermal-relief为焊点与铜箔连接产生Thermal Pad﹐Anti-pad是焊点与铜箔隔离之大小。Begin Layer﹐Default Internal﹐End Layer三个层面须填写字段相同﹐而Solder mask_top﹐Solder mask_bottom Paste mask_top﹐Paste mask_bottom﹐Film mask_top﹐Film mask_bottom的层面参数只有Regular Pad一种。

Geometry Pad形状:Null  没有焊点。 Circle  圆形焊点 Square  正方形焊点 Oblong  椭圆形焊点 Rectangle  长方形焊点 Shape :特殊不规则形状之焊点

Pad stack Layers:

Begin Layer  指最上层的pad参数,即零件层

Default Internal  是指内层pad参数﹐而对于未指定内层pad参数﹐PCB板厂将根据此层参数定义内层pad参数。

End Layer  指下层pad参数

Solder mask_top 指最上层pad防焊参数

Solder mask_bottom 指最下层pad防焊参数

Paste mask_top 指最上层pad钢网参数

Paste mask_bottom 指最下层pad钢网参数

Film mask_top 指最上层光学点

Film mask_bottom 指最下层光学点

重点:1.在single layer mode时为设计smd焊盘(无过孔)设置参数为:regular pad 中的begin layer + solde mask top+ paste mask top

2.在设计直插器件焊盘时(DIP器件焊盘)设置参数为:

 Layer设置:Allegro 器件封装pad设计 钻孔参数设置Allegro 器件封装pad设计 钻孔符号几符号大小设置

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两种PAD结构图

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