Molex 发布微端接解决方案

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所属分类:半导体

(新加坡 – 2018 年12月5日) Molex 推出新型的微端接技术,可用于含有微小结构产品的应用。对于医疗、智能手机和移动设备行业的客户来说,随着元器件尺寸日益缩小,大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品,而本产品可作为一种理想的选择。

Molex 发布微端接解决方案

这种高度可靠的自动化微端接解决方案可以配合 Temp-Flex 微型带状电缆使用,此外,使用的电线规格可小至 50 AWG。通常情况下,对 42 至 50 AWG 范围内的端接需要永久性的手焊操作, 然而,Molex 的微端接解决方案可以实现真正可拆分的连接,不再需要费时失事的焊接工艺,也不会再产生重新进行永久性端接的成本。

Molex 全球产品经理 Abe Hiroshi 表示:“随着设备的尺寸越来越小,元器件也需要缩小体积。这样一来,微型连接器和电线的端接作业就越来越充满了挑战性。Molex 的微端接方法为客户提供了一种真正分离式连接方法,与竞争对手当前提供的产品相比,可以大幅节省空间。”

这种解决方案提供三种微端接技术:柔性转接板到微型 FPC 连接器的端接,提供远端和近端的端接;转接板上的板对板端接,采用了具有两种电线路由方向的 SlimStack 板对板转接板;以及 ASIC 的直接端接,其中电缆直接端接到 ASIC 上。

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