Surface Neo动力之源—英特尔Lakefield处理器

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所属分类:半导体

微软正式发布了Surface Neo这一革命性双屏Surface设备,而Surface Neo则搭载了代号为“Lakefield”的英特尔处理器。

 

据悉,这款英特尔Lakefield移动处理器将CPU与英特尔的Foveros 3D封装技术结合在一起,从而让Microsoft Surface Neo在保证轻薄的机身的同时性能得到了保证。这款新处理器基于最新的10纳米工艺和Foveros先进的封装技术打造,因此与上一代技术相比,它可以显着降低待机功耗,核心面积(12x12x1 mm)和封装高度。

 

Lakefield处理器创新地将CPU同“Tremont”内核与“Sunny Cove”内核结合在一起,在保证设备性能及图形处理能力的同时将功耗降低并延长了电池续航。

 

“我们在Lakefield上实现的创新使我们的行业合作伙伴能够提供新的体验,而Microsoft Surface Neo正在开拓一种全新的设备类别。英特尔致力于通过为整个生态系统内的合作伙伴提供关键技术创新来突破计算的界限。”——英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant。

 

英特尔和Surface团队合作设计的这款Surface Neo可在不影响性能,设计和完整Windows体验的情况下为用户提供全新的使用体验。