在电源设计中,常常听到漏感两字,那什么是漏感,它对电源又有什么影响呢? 一、什么是漏感 线圈所产生的磁力线不能都通过次级线圈,因此产生漏磁的电感称为漏感。指变压器初次级在耦合的过程中漏掉的那一部份磁通...
OrCAD and Allegro 17.40.004 Hotfix
链接:https://pan.baidu.com/s/1CJk0rtjEKFQlypWfW06Nwg 提取码:5lk4 Fixed CCRs: SPB 17.4 HF004 03-6-2020 =...
几种常用的PCB表面处理工艺及其优缺点
几种常用的PCB表面处理工艺及其优缺点和适用场景 我们在画好PCB后,将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产,我们在给板厂下单时,会附上一份PCB加工工艺说明文档,其中有一项就是要注明选用哪种PCB表...
金百泽Allegro Skill工具长期使用方法
前几天有网友问,他一直在用的金百泽的EDA Skill工具提示过期不能再了,怎么破?这个金百泽的EDA Skill工具提供了一些了好用的Allegro扩展功能,能极大提高PCB Layout设计效率,...
PCB之器件相邻的焊盘间走线
对于QFP、QFN、SOP等小引脚间距SMT元器件的Layout,有时候我们会遇到该类元器件相邻Pin脚之间需要网络互联的情况。 发现很多同学图省事,直接在焊盘中间走线将pin脚短接。如下图所示 ...
在SMT元器件下方画PCB封装丝印的注意事项
PCB上的丝印是非常常见的,PCB上的丝印具有许多辅助性功能,例如:指示PCB的产品型号,制板日期,防火等级等,还有一些接口、跳线的标注等等不一而足。 对于非高密度板,我们习惯用丝印标出元器件的外框,...
分享:Cadence OrCAD and Allegro 17.20.052 Hotfix下载
Fixed CCRs: SPB 17.2 HF052 03-01-2019 ==============================================================...
开关电源Layout 5大规则
引言 PCB Layout是开关电源研发过程中的极为重要的步骤和环节,关系到开关电源能否正常工作,生产是否顺利进行,使用是否安全等问题。 开关电源PCB Layout比起其它产品PCB Layout来...
[分享]PADS VX.2.2下载
链接:http://pan.baidu.com/s/1pLRvwgV 密码:8dfa
五张图看懂EMI电磁干扰的传播过程
电磁干扰是电子电路设计过程中最常见的问题,设计师们一直在寻找能够完全消除或降低电磁干扰,也就是EMI的方法。但想要完全的消除EMI的干扰,首先需要的就是了解EMI是什么,它的传播过程是怎样的,本文就将...
使用AD制作3D显示效果
教程一:如果别人有了3D模型,教你加载别人的分享的3D模型并且显示 教程二:如果别人3D模型没有你想要的,教你使用相关的3D机械软件进行3D建模,保存文件,然后又是重复教程一就好了。 ①打开PCB元件...
正确的电源纹波测试方法
1、首先探头要选择合适的档位,如果电压比较大,或者对带宽要求比较高的情况下可使用X10档,普通情况下建议使用X1档,避免不必要的噪声衰减影响纹波的测量。 图2探头档位选择 2、纹波属于是...
Cadence OrCAD and Allegro 17.20.013 Hotfix
Cadence OrCAD and Allegro 17.20.013 Hotfix 链接:http://pan.baidu.com/s/1kVmHGZ9 密码:smsv
Allegro 器件封装pad设计
Allegro 器件封装pad设计 启动pad_designer界面 参数页面说明 层面说明 层面编辑设定层面参数:由Regular Pad ﹐Thermal-relief﹐Anti-pad组成...
Regular pad Regular pad anti pad区别和使用方法
(正规焊盘)Regular pad,(热风焊盘)Regular pad,(隔离焊盘)anti pad的概念和使用方法 Regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom lay...
Cadence OrCAD and Allegro 17.20.009 Hotfix
What's New in 17.2-2016 QIR 2 (Hotfix9) This section contains the product notes for 17.2-2016 Quarte...
开关电源PCB设计技巧和电气安全规范
在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、 从原理图到PCB的设计...
那么多EDA设计工具,到底选哪个?
EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有:EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIl...
元器件封装N、L、M的区别
追溯过去 自从 1987年以来,每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC-SM-782。1993年曾对该标准的修订版A进行了一次彻底修正,接着1996年...
[视频]Cadence OrCAD Allegro 17.2 真3D Layout功能
虽然 Cadence 在 Allegro 16.X 版本中就加入了3D视图功能,但是老wu觉得确实鸡肋,对比起AD的3D功能要弱许多,但是随着智能手机、可穿戴设备的发展,Layout工程师对3D交互式...
allegro 导出走线规则
菜单:File/export/techfile
Cadence Allegro and OrCAD 17.20.007 Update
链接:http://pan.baidu.com/s/1hsCzTgo 密码:8htm
希荻微(HALO)推出4.5A快充芯片HL7015 适用于移动电源
快充芯片专业厂商希荻微(HALO Micro),推出了适用于大容量锂电池的快充芯片HL7015。该芯片可实现5V/9V/12V的高压快速充电,HL7015比此前推出的HL7016的区别在于最大充电电流...
台湾uPI发布多款全兼容快充方案 支持华为SCP
台湾力智电子(uPI Semi-Conductor Corp)去年推出了当时市场唯一的DCDC+QC2.0协议集成方案–uP9602,作为牛刀小试。后续推出的uP9618,除了QC2.0更兼容华为的F...
易能微发布全球首款全协议可重构快充移动电源单芯片方案EDP3010
随着生活节奏的加快,手机性能突飞猛进,但是电池技术的提升一直捉襟见肘,消费者迫切需要一种快速充电方案,缓解充电的烦恼,从而催生了快速充电技术的发展和普及。快充技术的发展日新月异,目前市面主流技术有高通...
南芯发布SC8801 SC8802双向升降压充放电控制器
四管H桥单电感升降压的技术,一直被国外把持,国内迟迟见不到产品。现在南芯半导体推出了最新产品,南芯半导体在原有单向H桥升降压的基础上,开发了双向升降压,输出可以作为输入,输入也可以作为输出,同时还支持...
Cadence Allegro and OrCAD 17.20.006 Update
链接:http://pan.baidu.com/s/1hssMMdY 密码:dab9
Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍
Cadence OrCAD Capture 具有快捷、通用的设计输入能力,使Cadence OrCAD Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具。它针对设计一个新的模拟电...
电源管理芯片(DC/DC IC)收集
一.钰泰科技(http://www.etasolution.com) 1.机顶盒:buck-IC ETA1483: 18V 2A 替代MP1482 ETA1485: 18V 3A 替代MP148...
如何测试电源模块内部元件的温升的!
电源模块属于灌胶模块类产品,基本都是由外壳、电路板、灌封胶(聚氨酯)组成。电源模块由于是发热类器件,在研发过程中需要严格测试其内部元件的温升,来保证电源模块的使用寿命。怎样才能测试到内部元件温度呢?那...