我们创建PCB封装库的时候Solder Mask到底要不要外扩

    我们创建PCB封装库的时候Solder Mask到底要不要外扩

    我们创建PCB封装库的时候,Solder Mask层的设置到底要不要外扩,板厂在PCB生产制造过程中,为了避免因生产工艺的偏差,使得阻焊绿油压到pcb 的焊盘上,影响pcb焊接的可靠性,如果我们提交给板厂的资料中,Solder Mask层与焊盘的尺寸一样大的话,pcb板厂的工程设计人员会事先手动将Solder Mask进行扩大。

    既然PCB生产加工的时候Solder Mask一定要比焊盘大,那我们是不是在PCB建封装库的时候,就将Solder Mask扩展好,例如某博士的Cadence视频教程或某大神的Cadence设计书籍里边在讲PCB封装建库的时候,Solder Mask层的设计都是比焊盘外扩0.1mm或者4mil的。

    但是下载国外一些原厂pcb参考设计的时候,提取他们的allegro中的PCB封装库却发现,他们设计的pcb封装库Solder Mask层的尺寸跟pcb焊盘的尺寸是一致的,并没有进行外扩。

    那到底我们在创建PCB封装库的时候,到底要不要进行Solder Mask层的外扩,还是让Solder Mask与pcb焊盘的尺寸保持一致,让pcb板厂的工程人员在cam软件里在进行处理?傻傻搞不清楚哦

    这里,我的观点是:在创建PCB封装库的时候,让Solder Mask的尺寸与pcb焊盘的尺寸保持一致就可以了。

    WHY?

    因为,Solder Mask到底应该外扩多少,pcb板厂的工程人员自己最清楚了,你是pcb设计人员,PCB板厂是你的合作伙伴,你设计要求的焊盘尺寸是多少,板厂的质量体系能保证达到你的设计要求就可以了,你凭着经验值将pcb的封装Solder Mask层外扩4mil,但随着工艺的进步,pcb的密度会越来越高,4mil就显得有点大了,现在一些高密的pcb,Solder Mask要求只外扩2mil。

    SO,在创建PCB封装库的时候,Solder Mask与焊盘保持一致的尺寸,无疑是最具有灵活性的选择。板厂的工程人员在CAM系统里对Solder Mask进行外扩设置,也是很方便的。

    当然,作为一个小菜,讲得东西不足为据,下边来点板厂与大神的观点:

    这是来自国外板厂Eurocircuits的Design Guidelines,其中一项就明确要求,你提供给板厂的Gerber资料你不要进行Solder Mask外扩,他们会根据自身板厂的工艺能力进行处理。

    我们创建PCB封装库的时候Solder Mask到底要不要外扩

    然后就是PCB Libraries的大神 Tom Hausherr 的观点:

    我们创建PCB封装库的时候Solder Mask到底要不要外扩

    所以,建议你在创建PCB封装的时候,Solder Mask层与焊盘层保持1:1的关系,希望以上文字你服用完之后,能够安心的创建pcb封装库了,O(∩_∩)O~

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