Regular pad Regular pad anti pad区别和使用方法

(正规焊盘)Regular pad(热风焊盘)Regular pad(隔离焊盘)anti pad的概念和使用方法

Regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片

 

thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层(见最后注释),因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。

 

综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接,thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。

如果这一层是负片,就是通过thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular pad在这一层无任何作用。

 

当然,一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用thermal relief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。

 

在大面积的接地(电)中,常用元器件的引脚与其连接,对连接引脚的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件引脚的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)

 

  • 正片和负片的概念

正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已。

正片就是:你看到什么,就是什么,你看到布线就是布线,是真是存在的。
负片就是:你看到什么,就没有什么,你看到的是需要蚀刻掉的铜皮

正片:和焊盘连通的一般走线,采用regular pad

如果是覆铜采用thermal relief焊盘(因为覆铜一般采用负片的);不能和其连接采用anti pad(因为是隔离焊盘);

 

regular pad:正片中用;

thermal relief:(主要是负片中使用,内电层);

anti pad:负片中和内电层中用;

 

注释:内电层:就是split/mixed电源或者地的分割层。pads中命令为plane area

 

Allegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘

pad有三种:

Regular Pad,规则焊盘(正片中)可以是:Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状(可以是任意形状)。
Thermal relief 热风焊盘(正负片中都可能存在)。可以是:Null(没有)、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状(可以是任意形状)。
Anti pad 抗电边距(负片中使用),用于防止管脚与其他的网络相连。可以是:Null(没有)、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状(可以是任意形状)。
2、SOLDERMASK:阻焊层,使铜箔裸露而可以镀涂。
3、PASTEMASK:胶贴或钢网。
4、FILMMASK:预留层,用于添加用户需要添加的相应信息,根据需要使用。

 

 

 

 

 

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