Allegro 器件封装pad设计
- 启动pad_designer界面
参数页面说明
- 层面说明
层面编辑设定层面参数:由Regular Pad ﹐Thermal-relief﹐Anti-pad组成。 其中Regular Pad为焊点﹐Thermal-relief为焊点与铜箔连接产生Thermal Pad﹐Anti-pad是焊点与铜箔隔离之大小。Begin Layer﹐Default Internal﹐End Layer三个层面须填写字段相同﹐而Solder mask_top﹐Solder mask_bottom Paste mask_top﹐Paste mask_bottom﹐Film mask_top﹐Film mask_bottom的层面参数只有Regular Pad一种。
Geometry Pad形状:Null 没有焊点。 Circle 圆形焊点 Square 正方形焊点 Oblong 椭圆形焊点 Rectangle 长方形焊点 Shape :特殊不规则形状之焊点
Pad stack Layers:
Begin Layer 指最上层的pad参数,即零件层
Default Internal 是指内层pad参数﹐而对于未指定内层pad参数﹐PCB板厂将根据此层参数定义内层pad参数。
End Layer 指下层pad参数
Solder mask_top 指最上层pad防焊参数
Solder mask_bottom 指最下层pad防焊参数
Paste mask_top 指最上层pad钢网参数
Paste mask_bottom 指最下层pad钢网参数
Film mask_top 指最上层光学点
Film mask_bottom 指最下层光学点
重点:1.在single layer mode时为设计smd焊盘(无过孔)设置参数为:regular pad 中的begin layer + solde mask top+ paste mask top
2.在设计直插器件焊盘时(DIP器件焊盘)设置参数为:
Layer设置: 钻孔参数设置 钻孔符号几符号大小设置
两种PAD结构图