易能微发布全球首款全协议可重构快充移动电源单芯片方案EDP3010

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易能微发布全球首款全协议可重构快充移动电源单芯片方案EDP3010

随着生活节奏的加快,手机性能突飞猛进,但是电池技术的提升一直捉襟见肘,消费者迫切需要一种快速充电方案,缓解充电的烦恼,从而催生了快速充电技术的发展和普及。快充技术的发展日新月异,目前市面主流技术有高通QC2/0/3.0、联发科PE/PE+、OPPOVOOC、海思FCP、USB PD(USB Power Delivery Specification)等。而实现快速充电必然需要加大充电功率,大功率意味着移动电源体积的增加,作为移动电子设备配件,移动电源体积必须做到小型化,以方便随身携带,这对电源效率,温升提出了更高的要求,所以催生了超高集成度快充移动电源解决方案的发展。在这项技术当中又以易能微推出的“可重构电源IC”EDP3010最为抢眼,该芯片方案是目前效率非常高,元件较少,协议全集成的快充芯片方案,并且可以根据客户需求进行快速芯片定制,因此有望成为快充移动电源领域的终极解决方案。易能也是全球唯一拥有可重构电源芯片技术的公司。目前EDP3010已经正式量产出货,并已经和行业龙头客户合作。

产品性能概述

易能微EDP3010是为电源行业设计的一颗可重构平台型电源管理芯片,尤其适用于快充移动电源;芯片支持各种拓扑架构(升压/降压/升降压/正激/反激/谐振等等),所有电源参数可以调整;芯片可以支持高达100W的快充应用,36W效率高达96%以上,元件最高温度在60度以内;单芯片集成了全部目前和未来需要的快充移动电源功能和扩展功能;元件数是所有现有方案中最少的,BOM成本非常诱人;可以在极小的面积内(18mm*60mm)两层板实现快充移动电源设计;内部集成了目前市场主流的快充协议,包括USB PD2.0、Type-c、QC2.0,以及mtk的快充协议,也可以根据需求自定义快充协议(如华为FCP、OPPO VOOC等);芯片内部还集成了充放电管理模块、电量计、LED指示模块,电池均衡模块,以及温度保护,电池过充和过放保护,输出过压/欠压/短路保护,电流过流保护,充/放电反向电流保护,适配器欠压保护等多重安全保护功能;芯片具有强大的系统管理能力和快速定制能力,可以根据客户需求快速设计出符合客户需求的电源管理芯片;输出电压电流精度可以根据客户需求达到0.5%。

 

可重构电源理念

易能微在全球首次提出了可重构电源芯片(RPIC)设计理念,并成功量产EDP3010,该方案可以应用于从消费类到工业类的广泛领域。可重构电源芯片(RPIC)可以根据客户需求在极短时间内为客户定制出最符合客户需求的电源芯片,是对传统电源芯片技术的重大突破。

 

易能微电子解决了传统数字电源功耗大、成本高、使用不便的缺陷,实现了低成本快速定制芯片的能力,因此可以用于大规模的消费类市场。易能微电子的可重构电源IC具有完全的自主知识产权,拥有数十项专利储备。展望未来,易能微电子将会把可重构电源芯片(RPIC)应用于更广泛的领域,给全球客户带来革命性的快速产品设计体验。易能的可重构电源芯片(RPIC)技术必将使客户产品第一时间上市,客户也无需再为电源芯片选型而烦恼。电源设计将迎来一场前所未有的革命。

易能微发布全球首款全协议可重构快充移动电源单芯片方案EDP3010

关于易能微

易能微电子成立于2011年,总部位于江苏昆山国家高新技术创新创业服务中心。公司创始人吴钰淳先生毕业于清华大学微电子专业,是数字电源领域的顶尖专家。公司管理层来自ADI、O2等全球各大著名半导体公司,平均工作经验在10年以上。

易能微电子的可重构电源IC具有完全的自主知识产权,目前已经取得知识产权11项,实用新型专利7项;集成电路布图设计2项;发明专利1项;计算机软件著作权受理1项。

公司数字可重构电源IC自推出以来,已经引起业界高度关注,各项荣誉接踵而至,荣获了2014年度EET最佳电源芯片奖,2015年度EET、EDN、ESM最佳电源管理IC奖,2015年工信部“中国芯”最具潜质产品奖,公司还荣获中国最顶尖的创业大赛“第四届中国创新创业大赛”电子信息行业第一名的荣誉称号。